Hybride Flüssigkeits- und Luftkühllösungen für KI- und HPC-Datacenter

Vertiv baut sein Angebot im Bereich Rechenzentrumskühlung weiter aus. Mit dem „Vertiv CoolLoop Trim Cooler“ stellt Vertiv eine wichtige Ergänzung seines branchenführenden Wärmemanagementportfolios zur Unterstützung von Luft- und Flüssigkeitskühlanwendungen in den Bereichen KI (künstliche Intelligenz) und HPC (High-Performance-Computing) vor. Die weltweit erhältliche Lösung unterstützt ein breites Spektrum an Klimabedingungen innerhalb von hybrid- oder flüssigkeitsgekühlten Rechenzentren und KI-Fabriken.

Der „Vertiv CoolLoop Trim Cooler“ lässt sich nahtlos in flüssigkeitsgekühlte Umgebungen mit hoher Dichte integrieren und bietet eine hohe Betriebseffizienz, um der wachsenden Nachfrage nach energieeffizienten und kompakten Kühllösungen gerecht zu werden. Durch die Kombination von freier Kühlung und mechanischer Kälteerzeugung ermöglicht der Präzisionskühler eine Reduzierung des jährlichen Energieverbrauchs um bis zu 70 Prozent und eine Platzersparnis von 40 Prozent im Vergleich zu herkömmlichen Anlagen. Das System wurde speziell für die Herausforderungen moderner KI-Fabriken entwickelt und unterstützt schwankende Zulaufwassertemperaturen von bis zu 40 °C sowie den Betrieb von Cold Plates mit einer Temperatur von 45 °C.

Leicht zugängliche Wasseranschlüsse ermöglichen eine problemlose Systemintegration des Trim-Coolers und der Vertiv-Coolchip-CDU-Kühlmittelverteilungseinheiten im Bereich der direkten Chipkühlung. Alternativ kann der Vertiv CoolLoop Trim Cooler auch an ein Immersionskühlsystem angeschlossen werden. Dank dieser Optionen profitieren Kunden von einer einfachen Installation und reduzierten Betriebskosten, wodurch die Kompatibilität des Systems mit einer Vielzahl von hochdichten Kühlumgebungen gewährleistet wird.

„Künstliche Intelligenz verändert die Kühlprofile heutiger Rechenzentren dramatisch und erfordert innovative Ansätze zur Bewältigung der thermischen Herausforderungen in Racks mit mehr als 100 kW“, so Sam Bainborough, Vice President, Thermal Business EMEA bei Vertiv. „Mit der heutigen Ankündigung sowie der kontinuierlichen Erweiterung unseres branchenführenden Portfolios für High-Density-Wärmemanagement können wir bahnbrechende und zukunftsweisende Kühllösungen für Liquid-Cooling und Kaltwassersysteme bereitstellen, um so die KI-spezifischen Anforderungen unserer Kunden optimal zu erfüllen.“

Der „Vertiv CoolLoop Trim Cooler“ verwendet Low-GWP-Kältemittel und bietet eine skalierbare Kühlleistung von bis zu 3 MW bei luftgekühlter Konfiguration. Dank der Freikühlregister, die für hohe Umgebungstemperaturen optimiert sind, ist das System für den ganzjährigen Betrieb im Freikühlmodus ausgelegt, um Stromverbrauch und CO ₂-Emissionen zu reduzieren. Die Anlage erfüllt zudem bereits die Anforderungen der F-GAS-Verordnung der EU ab 2027, sodass keine kostspieligen Umbauten oder Nachrüstungen der Cooling-Infrastruktur mehr erforderlich werden, um künftige gesetzliche Vorschriften zu erfüllen.

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