Supermicro hat seine neuen „MegaDC-Server“ vorgestellt, die ersten COTS-Systeme (Commercial-Off-The-Shelf), die speziell für schnelle Bereitstellung und höchste Leistungsanforderungen in Hyperscale-Rechenzentren entwickelt wurden.
Durch Reduzierung der Anzahl der Komponenten und Optimierung des Stromverteilungs- und Backplane-Designs bieten die neuen Mega-Datacenter-Server von Supermicro erhöhte Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit. Die Serverfamilie besteht aus fünf Supermicro-X11-Systemen – zwei 1U-Systemen und drei 2U-Systemen.
Zur Erhöhung der Flexibilität bieten die Mega-DC-Server offene Standards wie „OpenBMC“ für die individuelle Kontrolle über Funktionalität und Versionierung, Advanced I/O-Module (AIOM) mit Unterstützung von OCP-V3.0-SFF-Karten sowie Common-Redundant-Power-Supplies (CRPS).
„Auf der Grundlage des fortgesetzten raschen Ausbaus unserer Produktionskapazität verfügt Supermicro nun über eine gute Position für die Bereitstellung von Dienstleistungen für Hyperscale-Rechenzentren“, sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Vor diesem Hintergrund haben wir die neue Produktreihe von Mega-DC-Servern ausschließlich für Kunden entwickelt, die sehr große Rechenzentren betreiben. Mega-DC-Server wurden für die Reduzierung der Bereitstellungszeiten und die Bereitstellung optimaler Leistung pro eingesetztem Watt und Dollar optimiert. Wir verstehen, dass große Rechenzentren bei steigender Nachfrage häufig lange Vorlaufzeiten in Kauf nehmen und sich bei sinkender Nachfrage gelegentlichen Herausforderungen stellen müssen. Supermicro kann dazu beitragen, Bedenken hinsichtlich dieser Nachfrageschwankungen auszuräumen, indem wir für angemessene Vorratsbestände unserer neuen Mega-DC-Server sorgen.“
Die neuen Supermicro-Mega-DC-Server unterstützen zwei 2nd-Generation Intel-Xeon-Scalable-Prozessoren und bieten 16 Speichersteckplätze, einen AIOM-Steckplatz und duale 25-GBit/s-Ethernet-Ports. Zu weiteren Leistungsmerkmalen gehören Großverpackungen zur Reduzierung der zum Auspacken erforderlichen Zeit sowie optimierte mechanische Konstruktionen zur Maximierung des Luftstroms zu den CPUs, Speichermodulen und GPUs.
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